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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品TOPCon SE 设备
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采用海目星自主研发激光器及特殊光路设计,实现BSG激光直掺;
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根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂;
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精密视觉定位,高速柔性机构传输,碎片率低于0.02%;
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查看产品全自动PERC激光开槽设备
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采用海目星自主研发激光器及特殊光路设计,导入智能制造技术;
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灵活的图形控制方式,实现点、线、虚实线等多种图形;
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超细线宽、无损开槽、微米级自动定位;
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安全可靠、无噪声、低污染、标准化模块设计、兼容互换性强;
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